化学镀镍在各种金属材料制作成的零部件的使用优点
化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层,对于材料的选择上很范围很大;不管所镀的零部件是什么形状的,只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液,那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层;无论零部件的镀层要求的有多厚,化学镀镍技术都可以达到;化学镀镍技术不需要用电,因此它的操作的简单,节约生产成本;化学镀镍层几乎没有什么空隙,密度很大,更没有裂纹,不容易受到腐蚀;化学镀镍的镀层还有一些特殊的化学性能、磁性能和机械性能;化学镀镍层的抗腐蚀性---,既抗酸又抗碱;耐磨性能非常的好,硬度相当于镀硬铬,而且价格要比镀硬铬低很多。
研究表明,化学镀镍层表面形态即析出形态,是受催化活化处理的影响而变化,因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以,提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价,覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的pga(pin grid array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态,天津化学镍,进行前处理,在65℃碱液中处理1分钟,在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法,铜导体经催化处理后上面附有催化物钯,再进行化学镀镍,这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步);另一种工艺方法,所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂,温度为25℃,处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用dmab为还原剂和稀的化学镀镍溶液,于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的(0.9g/dm2),dmab(3.0g/dm2)和少量的添加剂,温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中,化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中,使用次亚磷酸钠为还原剂,用---和---调节镀液的ph值到5.5。 通过上述试验,化学镍加工,将镀镍后的基板,用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板,化学镍加工价格,基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm,节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同,然后再在酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液(1)钾、柠檬---和edta钢,ph值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下,镀5分钟。
镀锌钢跟不锈钢比优缺点:锌钢具有耐腐蚀、增强强度、钢材变形不易和性能,不易锈蚀。适用于---环境(湿、酸碱等户内外环境)下使用的一些公共环境硬件设施,而且表面如若喷涂上色,会使附着力强度更高,但是在表面锌层破损后耐腐蚀性消失。不锈钢不会产生腐蚀、点蚀、锈蚀或磨损,化学镍加工厂,能达到的强度在二者中高,但是成本也高,而且不易焊接。锌钢大的优点是便宜,大的缺点是不耐腐蚀性。
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