冷镀锌涂层的两个主要成分是和成膜剂。主要起---保护作用。当外界水、氧、盐类物质进入冷镀锌层时，首先与反应形成氢氧化锌、碱式碳酸锌、氧化锌等腐蚀产物。这些物质的形成使体积膨胀，它们填充了涂层的间隙，从而防止铁表面进一步与氧气和水等有害介质接触，并起到物理屏蔽作用，防止锌和铁进一步氧化。另一方面，这些腐蚀产物可以使涂层紧密结合，锰系磷化加工费用，增加电阻，削弱电化学腐蚀速率，从而---降低的消耗率，提高其耐久性，从而---腐蚀，达到防腐的目的。在某些情况下，天津锰系磷化加工，即使水、氧等物质渗透到膜下，与钢接触，由于锌的保护，钢的腐蚀也会得到防止。 冷镀锌在现代工业中的应用非常重要，鉴于的重要性，含量越高，且防腐效果越好。在一般富锌涂料中，成膜干燥后干膜中的含量可达百分之80。而冷镀锌干膜的含量多可以达到百分之96，锰系磷化加工工艺，比一般的富锌涂料好很多，所以耐腐蚀性也比富锌涂料好。这也是冷镀锌涂层越来越受到重视的原因之一。冷镀锌干膜之所以含有这么高的，与成膜剂的优良有关。
为此，有人改进工艺为：抛光、除油工序同原工艺 ***混酸除膜 (25% hcl +8% hno3 +10% hf) ***冷水洗 ***活化 (10% hcl +5% nh4f，60℃) ***热水洗 ***化学镀镍。改进工艺的优点： 采用混酸除去不锈钢表面难溶的 fecro4 氧化膜、si、sio2，使基体表面的化学活性增强； 工序简化，避免了不锈钢新鲜表面重新被氧化； 增加基体的预热工序，消除镀层与基体因温差而产生的应力。因此，化学镀镍与基体结合力好，镀速快等。
近年来，随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使qfp(quad flat package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，---是面阵列端子（面端子）化的需要，锰系磷化加工价格，bga(ball grid array)构造的---型化封装的开发。---型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于独立的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。
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