如何进行化学镀镍
化学镀镍是化学镀应用---为广泛的一种方法,所用还原剂有---盐、肼、和二胺等。
目前国内生产上大多采用---钠作还原剂,和二胺因价格较贵,只有少量使用。
1.镀层的用途 化学镀镍层的结晶细致,孔隙率低,硬度高,镀层均匀,可焊性好,镀液深镀能力好,化学稳定性高,目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。 非金属材料上应用化学镀镍越来越多,尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层,获得与金属一样的外观。塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。 化学镀镍在原子能工业,如生产系统中的零件和容器以及火箭、、喷气式发动机的零部件上已采用。 化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨,而用化学镀镍层是很有利的。 化学镀镍层还能---铝、铜、不锈钢材料的焊接性能,减少转动部分的磨耗,减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。 对镀层尺寸要求的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面,用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。 对要求高硬度、耐磨的零件,可用化学镀镍代替镀硬铬。
2.镀层的组成和特性<1>;镀层的组成 用---盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有4%~15%的磷,是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达99.5%以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的,呈非晶型薄片状结构。
需要解决选择性析出的技术问题,铜导体经过催化活化,采用还原剂为dmab(二化硼)和稀的化学镀镍溶液,确认其选择性沉积是有效的。 另外,经过化学镀镍+金的电镀处理的基板,与电镀法镀出的镀层相比,其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀---,镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制,天津铜镀锌,使过程中不会产生局部腐蚀,具有适用性的工艺对策是有效的。
化学镀与电镀比较,具有如下优点:
不需要外加直流电源设备。 镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,铜镀锌加工厂,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,铜镀锌加工厂家,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,铜镀锌价格,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
目前,化学镀镍、铜、银、金、钴、钯、铂、锡以及化学镀合金和化学复合镀层,在工业生产中已被采用。
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