化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀,它是一种在不加外在电流的情况之下,利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层,当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力,所以该过程将自动进行下去。
化学镀镍是化学方法镀镍,也叫沉镍。电解镍是物理方法镀镍。
无电解镀镍是化学镀镍,也叫化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要添加主盐,稳定剂,还原剂,锰系磷化工艺,络合剂,缓冲剂等。
电镀镍是在指在电场的作用下导致离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,天津锰系磷化,整平,细化结晶,防止等等。
在金属表面处理工艺中,化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。目前,化学镀镍的应用是十分广泛的,在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中,都能见到化学镀镍的影子。化学镀镍处理,是利用化学镀镍液在金属表面镀上一层镀镍层,防止腐蚀性物质与金属基体之间的接触,锰系磷化厂家,保护金属基体,达到表面防锈的作用。化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件,可以在耐磨、耐腐蚀性能上,得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等,经过化学镀镍之后的元件,能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。
类似的故障,有不少电镀厂曾遇到,其产生的原因可能有如下:
镀液 中有异金属杂质 ,主要是铜杂质 的影响。在亮镍镀液中的铜 杂质含量不能超过5 m g/l ,锰系磷化加工,否则就 会使低 电流密度 区镀层发暗 ,甚至 变黑灰 。大家知道,镀 亮镍溶液相对其他配位化合盐镀种来说 ,其分散能力较差,即零件受镀表面各处的电流分布相差较大。铜挂钩与零件洞眼接触处 ,因铜钩子的隐蔽作用 ,使流 到这里来的电流大部分被 它吃掉 ,所 以该 处电流 密度 小 ,若镀液中铜杂质含量多 ,就往往使该部位镀层 发黑 。
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